| 发布日期：2025-12-14 09:25 点击次数：101 |
摩根士丹利2025年报告指出，人工智能科技硬件已成为长期发展趋势，AI服务器、高端芯片及配套基础设施成为核心增长引擎，同时消费电子市场呈现结构性分化特征。
AI硬件领域增长动能强劲，AI服务器相关投资持续升温。NVIDIA的GB300、Vera Rubin平台等新一代产品推动服务器机架设计升级，AMD Helios服务器机架项目市场反响良好。AI ASIC服务器凭借算力提升和机架密度优化，成为行业焦点，2025年预计出货2.8万个机架，2026年将增至6万个以上。供应链方面，富士康、广达、纬创等ODM厂商主导AI服务器机架供应，其中富士康占2025年GB200/300机架供应的50%。
基础设施升级同步跟进，800V高压直流电源架构成为主流，液冷技术渗透率持续提升，数据中心电力与冷却基础设施2026-2030年复合增长率预计达30%。PCB/基板产能扩张、数据与电力互联升级等配套环节，为AI硬件升级提供支撑，光模块领域800G和1.6T产品成为新增长驱动，相关企业盈利增长潜力显著。
资本布局高度集中，具身智能领域融资额和交易数量领跑细分赛道，早期和中期融资占比高，大额融资频现，美团、京东等头部机构频繁出手。AI服务器硬件相关企业受资本青睐，纬创、工业富联、台达电子等成为重点关注标的，边缘AI领域的小米、立讯精密也展现出增长潜力。
展开剩余84%消费电子市场受内存成本上涨影响，需求呈现分化。安卓智能手机较iPhone更易受冲击，笔记本电脑需求也面临压力，预计2026下半年折叠屏iPhone推出将成为行业亮点。全球智能手机市场逐步复苏，EMEA和亚太（不含中国）市场竞争激烈，拉美市场仍有增长空间，小米等品牌通过AIoT生态和新能源汽车业务拓展第二增长曲线。
区域供应链格局调整明显，美国服务器进口67%来自墨西哥，智能手机、笔记本电脑仍主要依赖中国供应，越南成为iPad、AirPods等产品的主要出口国，印度在智能手机领域的出口占比逐步提升。技术路线方面，CoWoP封装技术有望降低对ABF基板的依赖，但短期内Rubin Ultra仍将沿用CoWoS方案。
未来，AI硬件供应链的整合能力和出货记录将成为企业核心竞争力，边缘AI有望开启下一轮产品周期，Apple Intelligence或将引领AI智能手机时代。行业整体将呈现AI硬件持续高增长、消费电子结构性复苏的格局，技术创新与供应链优化将是企业突围的关键。
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发布于：广东省